[发明专利]一种含配体修饰的团簇的凝胶聚合物电解质及制备方法有效
| 申请号： | 202010794205.7 | 申请日： | 2020-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN112029212B | 公开（公告）日： | 2022-11-01 |
| 发明（设计）人： | 郑南峰;裴非;方晓亮;郭葆福 | 申请（专利权）人： | 厦门大学 |
| 主分类号： | C08L27/16 | 分类号： | C08L27/16;C08L71/02;C08L79/08;C08K9/04;C08K3/22;C08K5/06;C08K5/109;C08K5/315;C08J5/18;H01M10/0565;H01M10/052 |
| 代理公司： | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 | 代理人： | 张松亭 |
| 地址： | 361000 *** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： |
本发明公开了一种含配体修饰的团簇的高分子聚合物复合膜、凝胶聚合物电解质、制备方法及应用，配体为HO‑R |
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| 搜索关键词： | 一种 含配体 修饰 凝胶 聚合物 电解质 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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