[发明专利]一种被动元器件镍锡电镀工艺在审
| 申请号： | 202010796167.9 | 申请日： | 2020-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN111893525A | 公开（公告）日： | 2020-11-06 |
| 发明（设计）人： | 王金亮;刘双成;赵礼 | 申请（专利权）人： | 扬州市景杨表面工程有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/30 | 分类号： | C25D3/30;C25D3/12;C25D5/12 |
| 代理公司： | 北京精金石知识产权代理有限公司 11470 | 代理人： | 姜艳华 |
| 地址： | 225200 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种新型被动元器件镍锡电镀工艺，涉及电镀技术领域，尤其涉及电子元器件电镀领域，本发明被动元器件电镀工艺包括有活化步骤，预浸步骤，镀镍步骤，酸洗步骤，镀锡步骤以及后处理步骤，本发明通过优化电镀的工艺，优化生产线，优化生产方法等，可以兼容的更大生产范围，电阻规格从0402到2512，阻值从0R到20M都可以使用同一套工艺进行生产，适应较大产量的生产，同时，单一镀种的电镀时间仅需要2小时，效率非常高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 被动 元器件 电镀 工艺 | ||
【主权项】：
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