[发明专利]一种半导体设备中晶片的处理方法和系统在审
| 申请号： | 202010798078.8 | 申请日： | 2020-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN111933541A | 公开（公告）日： | 2020-11-13 |
| 发明（设计）人： | 刘亚欣 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 | 代理人： | 莎日娜 |
| 地址： | 100176 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明实施例提供了一种半导体设备中晶片的处理方法和系统，涉及晶片处理的技术领域。上述方法包括：获取PM上停留的测试晶片Dummy Wafer的对象信息，对象信息包括：Dummy Wafer的使用次数和路径信息；将使用次数达到目标使用次数的Dummy Wafer确定为目标Dummy Wafer；将目标Dummy Wafer的路径信息更新为退出PM的路径信息。上述方案可以避免人为操作失误，并且仅将即将到达使用次数阈值的目标Dummy Wafer的路径信息修改为退出PM路径信息，可以提高Dummy Wafer和半导体设备的运行效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体设备 晶片 处理 方法 系统 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
