[发明专利]一种无镉低银钎料及其制备方法在审
| 申请号： | 202010800648.2 | 申请日： | 2020-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN112108790A | 公开（公告）日： | 2020-12-22 |
| 发明（设计）人： | 金李梅;王思鸿;唐卫岗;黄世盛;胡岭;陈融 | 申请（专利权）人： | 杭州华光焊接新材料股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/30 | 分类号： | B23K35/30;B23K35/40 |
| 代理公司： | 杭州天欣专利事务所(普通合伙) 33209 | 代理人： | 陈农 |
| 地址： | 311112 浙江省杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种无镉低银钎料及其制备方法，所述无镉低银钎料是由Ag、Cu、Zn、In、Sn、Ni和微量元素R组成，所述各组分的重量百分比分别为：13.5‑20%的Ag，40‑48%的Cu，1‑3%的In，1‑3%的Sn，0.1‑1.0%的Ni，0.001‑0.2%的微量元素R，该微量元素R是由镧、铈、硅、锑、锆、钇中的一种或多种组成，余量为Zn。所述微量元素R由Cu‑R合金添加，采用铜箔包裹进行配料。所述无镉低银钎料的制备方法包括以下步骤：采用中频熔炼炉进行熔炼，熔炼时各组分依次按照Ag、Cu、Ni、In、Sn、Zn加入熔炼，待各金属熔化后再加入采用铜箔包裹的Cu‑R合金熔炼，最后通过浇铸、锯剥、挤压、拉拔、成型、清洗工艺制备而成。本申请为含银量低于20%的银钎料，不含镉元素，钎料熔化温度较低，钎料加工性能好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 无镉低银钎 料及 制备 方法 | ||
【主权项】：
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