[发明专利]一种SOP封装集成电路芯片的拆卸装置有效
| 申请号： | 202010800697.6 | 申请日： | 2020-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN111885843B | 公开（公告）日： | 2021-08-13 |
| 发明（设计）人： | 施一剑;陈博;金才垄;李刚 | 申请（专利权）人： | 温州大学 |
| 主分类号： | H05K3/22 | 分类号： | H05K3/22 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 孟鹏超 |
| 地址： | 325000 浙江省温州市瓯海*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种SOP封装集成电路芯片的拆卸装置，包括拆卸结构，拆卸结构内设有烘烤结构，拆卸结构内部中间设有活动槽，活动槽内伸缩活动连接有活动柱，拆卸结构的底端可拆式连接有限定结构，拆卸结构相互远离的两侧侧壁顶端均连接有过滤结构，本发明通过可拆式连接在衔接槽内的电热管进行加热升温，通过风机吹出的风将高温顺着通风槽传递出去，对芯片的焊接点进行加热，在确保芯片的焊接点熔化后，通过把手将拆卸结构从电路板上取下，之后关闭风机和加热结构，再将活动柱推回活动槽内，抓手会顺着扭簧逐渐松开，从而取下拆卸下来的芯片，通过拆卸结构能够快捷的将芯片拆下，且拆卸结构自身的体积也比较小操作方便。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 sop 封装 集成电路 芯片 拆卸 装置 | ||
【主权项】：
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