[发明专利]一种根茎类中药材去茎清洗和软化切片的一体加工装置在审

专利信息
申请号: 202010800815.3 申请日: 2020-08-11
公开(公告)号: CN111921957A 公开(公告)日: 2020-11-13
发明(设计)人: 张婷 申请(专利权)人: 张婷
主分类号: B08B3/02 分类号: B08B3/02;B08B13/00;B26D1/36;B26D7/06;B26D7/01;B26D7/00;A61J3/00;C02F1/52
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 230088 安徽省合*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开了一种根茎类中药材去茎清洗和软化切片的一体加工装置,其包括加工台,加工台的前端口处对称安装有为中药材切除侧面小根茎的去茎机构,加工台的正下方设置有可收集根茎和存放清水的清洗箱,加工台的后方设置有蒸箱,蒸箱底面焊接有水箱,蒸箱的后端口处设置有将中药材切成片状的切片机构。本发明将根茎药材塞入加工台中,被去茎机构切除表面小根茎,再通过其内部的抽水马达抽水冲洗药材的表面,使其干净,接着通过加工台后方的蒸箱将其热蒸软化,并随其内部的输送带输送出去,直至滑入分料台中,被其后端口的切片机构慢慢匀速将根茎药材均匀切片,使得药材加工省时省力。
搜索关键词: 一种 根茎 中药材 清洗 软化 切片 一体 加工 装置
【主权项】:
暂无信息
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