[发明专利]用于射频芯片的测试板防插反结构及射频芯片测试装置有效
| 申请号： | 202010801342.9 | 申请日： | 2020-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN111965521B | 公开（公告）日： | 2022-08-05 |
| 发明（设计）人： | 杨柳;蒋思平;袁俊;郑朝生;卢旭坤;辜诗涛;张亦锋 | 申请（专利权）人： | 广东利扬芯片测试股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R1/04 |
| 代理公司： | 北京前审知识产权代理有限公司 11760 | 代理人： | 张波涛;尹秀峰 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 公开了一种用于射频芯片的测试板防插反结构及射频芯片测试装置，测试板防插反结构中，测试板组包括适配于第一芯片连接器件的第一测试板和适配于第二芯片连接器件的第二测试板，第一测试板和第二测试板在横向上依次竖向排列，第一测试板包括适配地电连接第一芯片连接件的第一焊盘，第二测试板包括适配地电连接第二芯片连接件的第二焊盘，第三间距与第五间距之和小于第一间距，第三间距与第四间距之和大于第一间距，第二间距与第五间距之和大于第一间距，第二间距与第四间距之和大于第一间距。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 射频 芯片 测试 板防插反 结构 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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