[发明专利]一种原位引入植物三维结构模型的温室温度场分布模拟方法有效

专利信息
申请号: 202010803566.3 申请日: 2020-08-11
公开(公告)号: CN111931439B 公开(公告)日: 2021-03-23
发明(设计)人: 钱婷婷;杨娟;赵京音;郑秀国;许叶颖;汪妍 申请(专利权)人: 上海市农业科学院
主分类号: G06F30/28 分类号: G06F30/28;G06F113/08;G06F119/14;G06F119/08
代理公司: 上海容慧专利代理事务所(普通合伙) 31287 代理人: 张竹梅
地址: 201106 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种原位引入植物三维结构模型的温室温度场分布模拟方法,该方法包括如下步骤:S1.温室定位信息获取及温室坐标系的建立;S2.植物坐标原点定位信息获取及植物坐标系的建立;S3.植物坐标系与温室坐标系的统一;S4.植物三维点云数据获取;S5.植物三维空间坐标转换与三维模型构建;S6.温度场的分布模拟完成。本发明的原位引入植物三维结构模型的温室温度场分布模拟方法,将植物三维结构模型引入基于流体力学方法的温室内温度场分布模拟,可以计算得到每个叶片表面的温度数值,因而提高了温室三维场景内温度场分布模拟结果的准确性。
搜索关键词: 一种 原位 引入 植物 三维 结构 模型 温室 温度场 分布 模拟 方法
【主权项】:
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