[发明专利]一种晶圆自动刷片机有效
申请号: | 202010804440.8 | 申请日: | 2020-08-12 |
公开(公告)号: | CN111739828B | 公开(公告)日: | 2020-12-01 |
发明(设计)人: | 郭明灿;李凯杰;赵成浩;王子龙 | 申请(专利权)人: | 山东元旭光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/68;H01L21/683;B08B1/00;B08B1/02;B08B3/02;B08B3/08 |
代理公司: | 济南诚智商标专利事务所有限公司 37105 | 代理人: | 马春燕 |
地址: | 261000 山东省潍坊市高新*** | 国省代码: | 山东;37 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明属于晶圆生产加工技术领域,提供了一种晶圆自动刷片机,包括机架,机架上具有一工作台,工作台上设有一料架,料架上设有若干花篮放置位,料架中间位置设有晶圆定位机构;工作台上还安装有一机械臂,机械臂的执行端安装有晶圆托板;机械臂的两侧分别设有刷片箱,刷片箱一侧开设有晶圆取放口;工作台下方设有第一驱动装置和第二驱动装置驱动的真空管,真空管顶端安装有伯努利吸盘,工作台上设有第三驱动装置和第四驱动装置驱动的上安装板,上安装板位于刷片箱内的一端转动安装有第五驱动装置驱动的海绵刷头。本发明实现了对晶圆的自动刷洗,刷洗效率大大提高,刷洗更干净彻底且不会对晶圆造成二次污染及划伤,确保晶圆质量及合格率不受影响。 | ||
搜索关键词: | 一种 自动 刷片机 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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