[发明专利]一种半导体芯片生产用输送机构在审
申请号: | 202010804910.0 | 申请日: | 2020-08-12 |
公开(公告)号: | CN111900114A | 公开(公告)日: | 2020-11-06 |
发明(设计)人: | 许同 | 申请(专利权)人: | 许同 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 合肥兆信知识产权代理事务所(普通合伙) 34161 | 代理人: | 朱陈晨 |
地址: | 238300 安徽省芜*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了芯片生产领域的一种半导体芯片生产用输送机构,包括底板,底板上端安装输送框架,输送框架上端的凹槽两侧内壁固定连接侧板,滚轴支架上对接凹槽安装多组滚轴,多组滚轴外侧设置传送带,输送框架内腔环形铺设安装于冷凝管支架的冷凝管,输送框架内腔架设风管,侧板内侧面均固定连接多组连接杆,多组连接杆上端转动连接转轴,转轴外侧固定套设橡胶材质的导向盘。本发明能够效的保证半导体芯片输送过程中的低温环境并且可防止机械设备运转时温度过高对半导体芯片而产品高温影响,保证输送的正常进行,并且本发明还可以对输送过程中的半导体进行位置进行导向摆正,利于下一道工序的进行,其值得现市场推广使用。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体 芯片 生产 输送 机构 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造