[发明专利]晶种附着方法有效
| 申请号： | 202010806156.4 | 申请日： | 2020-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN112391674B | 公开（公告）日： | 2022-08-05 |
| 发明（设计）人： | 高上基;金政圭;张炳圭;具甲烈;崔正宇 | 申请（专利权）人： | 赛尼克公司 |
| 主分类号： | C30B23/00 | 分类号： | C30B23/00;C30B29/36 |
| 代理公司： | 上海弼兴律师事务所 31283 | 代理人： | 王卫彬 |
| 地址： | 韩国忠*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的实施例涉及晶种附着方法，包括：步骤(1)，在锭生长的晶种的一面附着保护膜；步骤(2)，在上述晶种的另一面涂敷粘结组合物；步骤(3)，进行第一固化，即对上述晶种进行热处理；步骤(4)，去除上述保护膜；步骤(5)，进行第二固化，即对上述晶种进行热处理；以及步骤(6)，使上述晶种附着于晶种支架，从而可在碳化硅单晶锭生长时提高生长稳定性及质量。 | ||
| 搜索关键词： | 附着 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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