[发明专利]一种用于LED晶圆制程的载盘在审
| 申请号： | 202010807837.2 | 申请日： | 2020-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN111926305A | 公开（公告）日： | 2020-11-13 |
| 发明（设计）人： | 林志园;洪金居;陈火宾;肖遥;程伟 | 申请（专利权）人： | 厦门乾照半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/50 | 分类号： | C23C14/50;C23C14/24;C23C14/06;C23C14/34 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 361001 福建省厦门市*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种用于LED晶圆制程的载盘，包括载盘；载盘上设有一晶圆放置面，晶圆放置面上设有晶圆放置槽，晶圆放置槽包括中心晶圆放置槽和若干外围晶圆放置槽；各外围晶圆放置槽以中心晶圆放置槽为中心环绕设置；各外围晶圆放置槽设置有一挡板，且挡板位于外围晶圆放置槽与载盘的平边处；本发明设置与载盘边缘相连的各外围晶圆放槽，增加晶圆放槽的数量，提升了产能；同时，相邻两个外围晶圆放置槽相互紧挨，且与载盘边缘形成一间隙斜面，倾斜面可改善载盘边缘区域的温场及流场，提高沉积混合气体的效率，改善外围晶圆均匀性差的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 led 晶圆制程 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于厦门乾照半导体科技有限公司，未经厦门乾照半导体科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010807837.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种智能加湿除尘的环保装置
- 下一篇：一种web后端开发框架及其构建方法
- 同类专利
- 专利分类
