[发明专利]含有多层衍射结构的环形孔径超薄宽波段成像系统有效

专利信息
申请号: 202010807908.9 申请日: 2020-08-12
公开(公告)号: CN111880298B 公开(公告)日: 2022-03-25
发明(设计)人: 朴明旭;张博;崔庆丰 申请(专利权)人: 长春理工大学
主分类号: G02B17/08 分类号: G02B17/08
代理公司: 长春众邦菁华知识产权代理有限公司 22214 代理人: 王丹阳
地址: 130022 吉林*** 国省代码: 吉林;22
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摘要: 含有多层衍射结构的环形孔径超薄宽波段成像系统属于光学成像技术领域。现有技术成像波段窄。在本发明中,主镜、副镜沿成像系统光轴排列;在所述主镜的进光一侧,自周围至中间依次分布环带形折射镜面、环带形二次反射镜面、圆形四次反射镜面;在主镜的出光一侧,自周围至中间依次分布环带形一次反射镜面、环带形三次反射镜面、圆形折衍射镜面;所述折射镜面及各反射镜面的面型均为高次非球面;各高次非球面的顶点均位于成像系统光轴上;圆形折衍射镜面沿成像系统光轴沉陷于主镜的内部;副镜进光一侧为折衍射镜面,出光一侧为折射镜面,面型为平面;圆形折衍射镜面与折衍射镜面相距0.05~0.1mm;所述主镜、副镜的材料为精密模压玻璃。本发明成像波段为0.45~1.1μm。
搜索关键词: 含有 多层 衍射 结构 环形 孔径 超薄 波段 成像 系统
【主权项】:
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