[发明专利]含有多层衍射结构的环形孔径超薄宽波段成像系统有效
申请号: | 202010807908.9 | 申请日: | 2020-08-12 |
公开(公告)号: | CN111880298B | 公开(公告)日: | 2022-03-25 |
发明(设计)人: | 朴明旭;张博;崔庆丰 | 申请(专利权)人: | 长春理工大学 |
主分类号: | G02B17/08 | 分类号: | G02B17/08 |
代理公司: | 长春众邦菁华知识产权代理有限公司 22214 | 代理人: | 王丹阳 |
地址: | 130022 吉林*** | 国省代码: | 吉林;22 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 含有多层衍射结构的环形孔径超薄宽波段成像系统属于光学成像技术领域。现有技术成像波段窄。在本发明中,主镜、副镜沿成像系统光轴排列;在所述主镜的进光一侧,自周围至中间依次分布环带形折射镜面、环带形二次反射镜面、圆形四次反射镜面;在主镜的出光一侧,自周围至中间依次分布环带形一次反射镜面、环带形三次反射镜面、圆形折衍射镜面;所述折射镜面及各反射镜面的面型均为高次非球面;各高次非球面的顶点均位于成像系统光轴上;圆形折衍射镜面沿成像系统光轴沉陷于主镜的内部;副镜进光一侧为折衍射镜面,出光一侧为折射镜面,面型为平面;圆形折衍射镜面与折衍射镜面相距0.05~0.1mm;所述主镜、副镜的材料为精密模压玻璃。本发明成像波段为0.45~1.1μm。 | ||
搜索关键词: | 含有 多层 衍射 结构 环形 孔径 超薄 波段 成像 系统 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于长春理工大学,未经长春理工大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202010807908.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。