[发明专利]镀金液匀流系统在审
| 申请号： | 202010808454.7 | 申请日： | 2020-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN111863673A | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | 李宗颖;魏向荣;李勇刚;张迎彬;冯国春 | 申请（专利权）人： | 河北广创电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京誉加知识产权代理有限公司 11476 | 代理人： | 郝颖洁 |
| 地址： | 065201 河北省廊坊市三河市燕郊开*** | 国省代码： | 河北;13 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明属于半导体芯片加工设备领域，具体涉及一种镀金液匀流系统，解决了现有技术中去应力腐蚀机的芯片腐蚀不均匀的缺陷，包括腐蚀槽、匀流板；所述匀流板设于腐蚀槽内部底端，所述匀流板包括均孔匀流板和边孔匀流板，每种匀流板的数量至少为1块；所述均孔匀流板为带有矩阵分布的孔的板状，所述边孔匀流板为中部不设孔，其余位置设有矩阵分布的孔的板状；均孔匀流板和边孔匀流板上下叠放，固定在腐蚀槽底端。通过本发明结构，可以对晶圆进行均匀加工，提高了产品质量。 | ||
| 搜索关键词： | 镀金 液匀流 系统 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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