[发明专利]一种Sn-Zn系无铅焊膏及其制备方法在审
| 申请号： | 202010808672.0 | 申请日： | 2020-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN111922551A | 公开（公告）日： | 2020-11-13 |
| 发明（设计）人： | 戴启雷;张弓;史清宇;龚世良;李凯;徐昊 | 申请（专利权）人： | 昆山联金科技发展有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/28 | 分类号： | B23K35/28;B23K35/36;B23K35/362 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215300 江苏省苏州市昆*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种Sn‑Zn系无铅焊膏，涉及电子元器件焊接材料技术领域，按重量百分比，由以下组分组成：焊锡合金粉末87％～89％，助焊剂11％～13％。通过在焊锡合金中添加特定的金属元素，同时与本发明提供的助焊剂进行结合，制备的Sn‑Zn系无铅焊膏，具有良好的润湿性、抗氧化性和耐腐性，大幅提高了Sn‑Zn系无铅焊膏在SMT工艺中的应用广度，可有效解决焊接过程中焊点不能形成或焊点质量不佳的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 sn zn 系无铅焊膏 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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