[发明专利]一种评估大规模光交换集成芯片性能的仿真系统有效
| 申请号： | 202010810684.7 | 申请日： | 2020-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN111931376B | 公开（公告）日： | 2022-07-26 |
| 发明（设计）人： | 武保剑;冉启山;谭磊;文峰;邱昆 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学 |
| 主分类号： | G06F30/20 | 分类号： | G06F30/20 |
| 代理公司： | 成都行之专利代理事务所(普通合伙) 51220 | 代理人： | 温利平 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种评估大规模光交换集成芯片性能的仿真系统，包括光交换控制单元模拟器和光交换集成芯片仿真器；其中，光交换控制单元模拟器根据光开关单元参数表设置光开关连接矩阵中光开关单元参数，根据交换连接需求运行路由算法，将生成的光开关状态存储在光开关状态表中，通过控制接口模块从光开关状态表存储模块中选择一种光开关状态表，并从光开关单元参数表中读取参数，控制接口模块连接每个待仿真的光开关单元，完成仿真光开关单元参数设置和开关状态控制，进而实现光交换集成芯片性能的仿真。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 评估 大规模 交换 集成 芯片 性能 仿真 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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