[发明专利]具有多个存储器芯片的半导体存储器装置在审
| 申请号： | 202010811953.1 | 申请日： | 2020-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN113257313A | 公开（公告）日： | 2021-08-13 |
| 发明（设计）人： | 吴星来 | 申请（专利权）人： | 爱思开海力士有限公司 |
| 主分类号： | G11C16/04 | 分类号： | G11C16/04;G11C16/16;G11C16/30;G11C16/08 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 刘久亮;黄纶伟 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 具有多个存储器芯片的半导体存储器装置。一种半导体存储器装置包括：多个第一子块，所述多个第一子块被限定在第一存储器芯片中；以及多个第二子块，所述多个第二子块被限定在沿堆叠方向堆叠在第一存储器芯片上的第二存储器芯片中。多个存储器块中的每一个包括多个第一子块中的一个和多个第二子块中的一个，并且其中，在擦除操作中将擦除电压分开地施加到第一存储器芯片和第二存储器芯片，并且以子块为单位执行擦除操作。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 存储器 芯片 半导体 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于爱思开海力士有限公司，未经爱思开海力士有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010811953.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：光源连接模块及其连接器
- 下一篇：用于测试被测器件的方法以及使用其的装置
