[发明专利]多孔介质材料内液体流动控制方法与芯片有效

专利信息
申请号: 202010812995.7 申请日: 2020-08-13
公开(公告)号: CN112067383B 公开(公告)日: 2023-07-28
发明(设计)人: 陈华英;孟海旭;叶枫;李征途;朱永刚;何永基;徐小川;李准 申请(专利权)人: 哈尔滨工业大学(深圳)
主分类号: G01N1/28 分类号: G01N1/28
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人: 谢岳鹏
地址: 518055 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了多孔介质材料内液体流动控制方法与芯片,多孔介质材料内液体流动控制方法,包括以下步骤:打印具有流道与阀门的多孔介质基材,流道通过阀门进行分隔;将待检测的液体与用于调节液体的表面张力的调节剂混合,调节剂在设定时间内扩散至阀门并达到设定浓度后,改变液体在阀门中的通过状态。本发明利用调节剂调节液体的表面张力,同时基于调节剂的扩散实现液体延迟通过阀门或者被阀门延迟阻隔,操作方便,无需额外的控制装置,成本低廉。
搜索关键词: 多孔 介质 材料 液体 流动 控制 方法 芯片
【主权项】:
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