[发明专利]PDES在耐压缩自修复三维立体传感器中的应用、三维立体传感器及其制备方法与应用有效
| 申请号： | 202010814814.4 | 申请日： | 2020-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN112011012B | 公开（公告）日： | 2022-01-18 |
| 发明（设计）人： | 何明辉;蔡玲;苏彬;陈广学;田君飞 | 申请（专利权）人： | 华南理工大学 |
| 主分类号： | C08F220/56 | 分类号： | C08F220/56;C08F222/02;C08F222/14;C08F2/44;C08K5/19;B33Y70/10;G01B7/16;G01B7/34;G01L1/20;G01L5/00 |
| 代理公司： | 广州正明知识产权代理事务所(普通合伙) 44572 | 代理人： | 成姗 |
| 地址： | 510641 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了PDES在耐压缩自修复三维立体传感器中的应用、三维立体传感器及其制备方法与应用，本发明所述的PDES选取丙烯酰胺、氯化胆碱、马来酸为构成单体，这些单体可在光固化3D打印机的紫外光激发下发生共聚，形成致密导电的聚合物网络结构，可用于制备出基于3D打印的超强耐压缩自修复三维立体传感器。本发明所制备的耐压缩自修复三维立体传感器具有高紫外透明效果，在外力的作用下表现优异的扭曲效果、拉伸效果以及压缩效果，还具有稳定的机械压缩性能与电信号传递性能以及优异的自修复功能和导电性能，在无人驾驶、智能检测等领域具有广泛的应用价值。 | ||
| 搜索关键词： | pdes 耐压 修复 三维立体 传感器 中的 应用 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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