[发明专利]用于电力模块的基板结构在审
| 申请号： | 202010814960.7 | 申请日： | 2020-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN112802818A | 公开（公告）日： | 2021-05-14 |
| 发明（设计）人： | 金永锡 | 申请（专利权）人： | 现代自动车株式会社;起亚自动车株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/13;H01L25/07;H02M1/00 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 赵爱玲;李新娜 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种用于电力模块的基板结构。该基板包括：元件区域，在元件区域上设置多个半导体元件；中央区域，限定元件区域之间的空间；输入端子区域，在输入端子区域上设置用于向基板施加电流的输入端子；以及一个或多个狭缝绝缘部，被限定在元件区域中邻近输入端子区域的元件区域的一侧。狭缝绝缘部朝向中央区域延伸，以使通过输入端子区域施加的电流流入中央区域。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电力 模块 板结 | ||
【主权项】：
暂无信息
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