[发明专利]一种半导体橡塑原料融化重塑装置有效
| 申请号： | 202010816142.0 | 申请日： | 2020-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN112026047B | 公开（公告）日： | 2022-03-18 |
| 发明（设计）人： | 张怡隆;李琳 | 申请（专利权）人： | 扬州利家科技有限公司 |
| 主分类号： | B29B13/02 | 分类号： | B29B13/02;B29B13/10 |
| 代理公司： | 深圳紫晴专利代理事务所(普通合伙) 44646 | 代理人： | 雒盛林 |
| 地址： | 225600 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体橡塑原料技术领域，具体涉一种半导体橡塑原料融化重塑装置，包括融化罐，所述融化罐的外侧表面设置有支撑环，所述支撑环的下端外表面设置有支撑脚，所述支撑脚的下端外表面设置有垫片，所述融化罐的下端外表面设置有出料管，所述融化罐的下端外表面靠近出料管的一侧设置有固定杆，所述固定杆的下端外表面设置有固定套，所述固定套的内侧表面设置有出料机构，本发明种半导体橡塑原料融化重塑装置不会出现因为半导体橡塑原料大小不一导致部分半导体橡塑原料融化不完全的情况发生，融化比较充分，融化效果较好，不会出现融化的半导体橡塑原料温度降低粘度增加无法排出情况发生，排出比较完全，防止出料管发生堵塞。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 原料 融化 重塑 装置 | ||
【主权项】：
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