[发明专利]一种建筑装修用深度整平的贴地砖设备及方法有效
| 申请号： | 202010816716.4 | 申请日： | 2019-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN111927068B | 公开（公告）日： | 2021-09-24 |
| 发明（设计）人： | 王颖 | 申请（专利权）人： | 浙江中工联合工程有限公司 |
| 主分类号： | E04F21/22 | 分类号： | E04F21/22 |
| 代理公司： | 长沙柳腾知识产权代理事务所(普通合伙) 43267 | 代理人： | 杨佳 |
| 地址： | 311200 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种建筑装修用深度整平的贴地砖设备及方法，包括贴砖底板、贴砖箱、混凝土铺洒机构、地砖平移机构、深度贴合机构和位置指示针，所述贴砖箱的底部与贴砖底板的顶部固定焊接，所述混凝土铺洒机构设置在贴砖箱的内腔，所述地砖平移机构设置在贴砖底板顶部的左侧，所述深度贴合机构设置在贴砖箱内腔的左侧，所述位置指示针可移动式安装在贴砖底板顶部的正面，该建筑装修用深度整平的贴地砖设备及方法,采用滚筒下压且逐渐向侧边移动的地砖固定方式，施压使得地砖与混凝土贴合的更加牢固，同时增大了与地砖表面的接触面积，地砖表面的受力更加均匀，避免了敲打方式容易出现翘起和空心的产生，更有效的提高了地砖贴合的施工质。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 建筑装修 深度 地砖 设备 方法 | ||
【主权项】：
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