[发明专利]存储器件及其制造方法在审
申请号: | 202010817292.3 | 申请日: | 2020-08-14 |
公开(公告)号: | CN112802850A | 公开(公告)日: | 2021-05-14 |
发明(设计)人: | 千志成;姜淇允 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | H01L27/11563 | 分类号: | H01L27/11563;H01L27/11578;H01L27/11568;H01L27/11582 |
代理公司: | 北京市立方律师事务所 11330 | 代理人: | 李娜 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 提供了存储器件及其制造方法。所述存储器件可以包括:衬底;第一堆叠结构,所述第一堆叠结构包括交替地堆叠在所述衬底上的多个第一栅极层和多个第一层间绝缘层;第二堆叠结构,所述第二堆叠结构包括交替地堆叠在所述第一堆叠结构上的多个第二栅极层和多个第二层间绝缘层;以及沟道结构,所述沟道结构穿过所述第一堆叠结构和所述第二堆叠结构,其中,所述沟道结构包括位于穿过所述第一堆叠结构的第一沟道孔中的第一部分、位于穿过所述第二堆叠结构的第二沟道孔中的第二部分以及位于第一凹部中的第一突出部,所述第一凹部从所述第一沟道孔的侧部凹进到所述多个第一层间绝缘层中的一层中。 | ||
搜索关键词: | 存储 器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的