[发明专利]基板结构和包括基板结构的电子装置在审

专利信息
申请号: 202010817300.4 申请日: 2020-08-14
公开(公告)号: CN113395829A 公开(公告)日: 2021-09-14
发明(设计)人: 李承恩;金容勳;李鎭洹 申请(专利权)人: 三星电机株式会社
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18;H05K1/14
代理公司: 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 代理人: 刘力夫;钱海洋
地址: 韩国京畿*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 本公开提供一种基板结构和包括基板结构的电子装置,所述基板结构包括:第一印刷电路板,具有彼此相对的第一侧和第二侧;以及多个无源组件,连接到所述第一印刷电路板的所述第一侧。所述多个无源组件包括第一组和第二组,所述第一组包括彼此相邻设置的多个第一无源组件,所述第二组包括彼此相邻设置的多个第二无源组件。所述第一组和所述第二组之间的最小距离大于所述多个第一无源组件中的相邻第一无源组件之间的最小距离和所述多个第二无源组件中的相邻第二无源组件之间的最小距离中的至少一个。电子装置包括设置在主板上的第一印刷电路板并且在其相对侧上具有半导体芯片和多个无源组件。
搜索关键词: 板结 包括 电子 装置
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星电机株式会社,未经三星电机株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202010817300.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top