[发明专利]基板结构和包括基板结构的电子装置在审
| 申请号： | 202010817300.4 | 申请日： | 2020-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN113395829A | 公开（公告）日： | 2021-09-14 |
| 发明（设计）人： | 李承恩;金容勳;李鎭洹 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/14 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 刘力夫;钱海洋 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开提供一种基板结构和包括基板结构的电子装置，所述基板结构包括：第一印刷电路板，具有彼此相对的第一侧和第二侧；以及多个无源组件，连接到所述第一印刷电路板的所述第一侧。所述多个无源组件包括第一组和第二组，所述第一组包括彼此相邻设置的多个第一无源组件，所述第二组包括彼此相邻设置的多个第二无源组件。所述第一组和所述第二组之间的最小距离大于所述多个第一无源组件中的相邻第一无源组件之间的最小距离和所述多个第二无源组件中的相邻第二无源组件之间的最小距离中的至少一个。电子装置包括设置在主板上的第一印刷电路板并且在其相对侧上具有半导体芯片和多个无源组件。 | ||
| 搜索关键词： | 板结 包括 电子 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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