[发明专利]半导体芯片堆叠结构、半导体封装件及其制造方法在审
| 申请号： | 202010817356.X | 申请日： | 2020-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN112435994A | 公开（公告）日： | 2021-03-02 |
| 发明（设计）人： | 金庸镐 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L25/00;H01L23/48;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 赵南;张青 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供了一种半导体芯片堆叠件、半导体封装件及其制造方法。所述半导体芯片堆叠件包括第一半导体芯片和第二半导体芯片。第一芯片包括：第一半导体衬底，其具有有源表面和无源表面；第一绝缘层，其形成在无源表面上；以及第一焊盘，其形成在第一绝缘层中。第二半导体芯片包括：第二半导体衬底，其具有有源表面和无源表面；第二绝缘层，其形成在有源表面上；第二焊盘，其形成在第二绝缘层中；聚合物层，其形成在第二绝缘层上；凸块下金属化(UBM)图案，其埋置在聚合物层中；以及埋置焊料，其分别形成在UBM图案上，并埋置在聚合物层中。埋置焊料的下表面与聚合物层的下表面共面，埋置焊料分别在接触表面处接触第一焊盘，并且埋置焊料的截面面积在接触表面上最大。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 芯片 堆叠 结构 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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