[发明专利]具有集成多抽头阻抗结构的封装体在审
| 申请号： | 202010817911.9 | 申请日： | 2020-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN112397473A | 公开（公告）日： | 2021-02-23 |
| 发明（设计）人： | E·席特勒内维斯;D·H·波佩斯库 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31;H01L23/64;H01L21/60 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 周家新 |
| 地址： | 德国瑙伊*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开了一种封装体(100)，其包括：具有多个引线(116)的载体(102)；安装在所述载体(102)上并包括至少一个焊盘(106)的电子器件(104)；以及将所述至少一个焊盘(106)与所述载体(102)电耦合而使得能够在所述引线(116)中的不同引线处分接出所述阻抗结构(108)的不同阻抗值的阻抗结构(108)。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 集成 抽头 阻抗 结构 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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