[发明专利]一种半固化片的浸润单元及浸润方法有效

专利信息
申请号: 202010818379.2 申请日: 2020-08-14
公开(公告)号: CN111941685B 公开(公告)日: 2022-07-19
发明(设计)人: 王宁;崔春梅;何继亮;陈诚;张明军;储正振 申请(专利权)人: 苏州生益科技有限公司
主分类号: B29B15/14 分类号: B29B15/14
代理公司: 苏州翔远专利代理事务所(普通合伙) 32251 代理人: 姚惠菱
地址: 215126 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种半固化片的浸润单元及浸润方法,浸润单元包括浸润槽、定位机构以及厚度计量机构,所述定位机构还包括第一非接触测距传感器、第二非接触测距传感器、浸润辊轴驱动设备以及控制模块,第一非接触测距传感器设于浸润槽与其中一根所述计量轴之间;第二非接触测距传感器设于浸润槽与另一根所述计量轴之间,浸润辊轴驱动设备设于浸润槽之外并带动浸润辊轴沿浸润辊轴的第一径向运动,控制模块与第一非接触测距传感器、第二非接触测距传感器以及浸润辊轴驱动设备电连接。本发明保证增强材料的中心纵切面始终通过相对计量轴间隙的设定位置。
搜索关键词: 一种 固化 浸润 单元 方法
【主权项】:
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