[发明专利]一种减少水泥热膨胀应力的瓷砖铺贴结构及其铺设方法在审
| 申请号： | 202010818847.6 | 申请日： | 2020-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN111962805A | 公开（公告）日： | 2020-11-20 |
| 发明（设计）人： | 戴炜;左凡;朱联峰;伍永归 | 申请（专利权）人： | 清远市简一陶瓷有限公司 |
| 主分类号： | E04F15/02 | 分类号： | E04F15/02;E04F15/08;E04F15/18 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 颜希文;黄华莲 |
| 地址： | 511825 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及瓷砖铺贴技术领域，公开了一种减少水泥热膨胀应力的瓷砖铺贴结构，包括瓷砖层、铺贴平面和蜂窝结构，所述蜂窝结构设置于所述铺贴平面上，所述蜂窝结构的孔洞上下开口设置，所述蜂窝结构的孔洞中填充水泥砂浆，所述瓷砖层的底部设置于所述蜂窝结构的顶部，所述瓷砖层包括多个瓷砖，任意相邻的两个所述瓷砖之间的缝隙宽度小于或等于0.5mm。本发明的减少水泥热膨胀应力的瓷砖铺贴结构，在实现密缝铺贴的同时，还能够防止瓷砖蹦瓷、起拱等问题，提高装修质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 减少 水泥 热膨胀 应力 瓷砖 结构 及其 铺设 方法 | ||
【主权项】：
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