[发明专利]半导体零部件、复合涂层形成方法和等离子体反应装置在审
| 申请号： | 202010819097.4 | 申请日： | 2020-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN114078679A | 公开（公告）日： | 2022-02-22 |
| 发明（设计）人： | 段蛟;孙祥;杨桂林;陈星建 | 申请（专利权）人： | 中微半导体设备（上海）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01J37/32 | 分类号： | H01J37/32;H01L21/67 |
| 代理公司： | 深圳中创智财知识产权代理有限公司 44553 | 代理人： | 文言;田宇 |
| 地址： | 200120 上海市浦东新*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及等离子体刻蚀的技术领域，公开了一种半导体零部件、复合涂层形成方法和等离子体反应装置，包括零部件本体，所述零部件本体表面具有复合涂层，所述复合涂层包括耐等离子体腐蚀涂层和防水牺牲层，所述耐等离子体腐蚀涂层设置于所述零部件本体表面；所述防水牺牲层设置于所述耐等离子体腐蚀涂层表面。在耐等离子体腐蚀涂层的表面涂覆一层防水牺牲层，避免耐等离子体腐蚀涂层与水接触，大大降低耐腐蚀涂层因水解失效的风险，可缩减清洗、运输、储存或投入使用的时间，大大提高等离子体刻蚀生产的效率，降低刻蚀成本。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 零部件 复合 涂层 形成 方法 等离子体 反应 装置 | ||
【主权项】：
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