[发明专利]一种用于功率器件封装的烧结设备在审
| 申请号： | 202010820160.6 | 申请日： | 2020-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN112071775A | 公开（公告）日： | 2020-12-11 |
| 发明（设计）人： | 刘旭;叶怀宇;田天成;张国旗 | 申请（专利权）人： | 深圳第三代半导体研究院 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京中知法苑知识产权代理有限公司 11226 | 代理人： | 刘敦枫 |
| 地址： | 518055 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及功率半导体器件制造技术领域，具体提供一种用于功率器件封装的烧结设备，包括：第一承靠座(1)、与所述第一承靠座(1)相对设置的第二承靠座(2)、用于密封所述第一承靠座(1)和所述第二承靠座(2)的烧结腔体(3)；所述第一承靠座(1)和所述第二承靠座(2)可彼此相对地往复移动；所述烧结腔体(3)包括包围所述第一承靠座(1)并且固定设置的第一腔体结构(301)，以及包围所述第二承靠座(2)设置并且随所述第二承靠座(2)往复移动的第二腔体结构(302)。根据本发明的用于功率器件封装的烧结设备，结构简单，能够节省复杂的运动机构，同时保证功率器件的位置稳定，保证成品率，提升烧结效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 功率 器件 封装 烧结 设备 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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