[发明专利]一种医药软膏制造用配比上料装置在审
| 申请号： | 202010820893.X | 申请日： | 2020-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN112169708A | 公开（公告）日： | 2021-01-05 |
| 发明（设计）人： | 吴路洋 | 申请（专利权）人： | 吴路洋 |
| 主分类号： | B01J4/00 | 分类号： | B01J4/00;B01J4/02 |
| 代理公司： | 郑州慧广知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 41160 | 代理人： | 董晓慧 |
| 地址： | 467100 河南*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明涉及药品制备技术领域，具体是一种医药软膏制造用配比上料装置，包括机架，机架上设置有上料架框，上料架框的驱动端设置有驱动架，驱动架上分别设置有第一驱动轴和第二驱动轴，第一驱动轴和第二驱动轴上分别设置有第一驱动盘和第二驱动盘，第一驱动盘的盘面上设置有弧形轮盘，第一驱动盘的盘面边沿还设置有嵌合凸块，第二驱动盘的盘面侧边设置有若干道侧翼块，侧翼块上均设置有弧形槽口，弧形槽口与弧形轮盘相匹配，相邻的侧翼块之间设置有间隙槽，间隙槽与嵌合凸块相匹配，第一驱动盘和第二驱动盘呈同步运动趋势。本申请可控制物料之间的输料配比状况，整体设计成本相对较低，并且可持续性作业，不会影响整个产线的流畅性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 医药 软膏 制造 配比 装置 | ||
【主权项】：
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