[发明专利]基于不同形状单元的微型光谱芯片在审
申请号: | 202010821286.5 | 申请日: | 2020-08-14 |
公开(公告)号: | CN112018141A | 公开(公告)日: | 2020-12-01 |
发明(设计)人: | 崔开宇;杨家伟;黄翊东;张巍;冯雪;刘仿 | 申请(专利权)人: | 清华大学 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人: | 白淑君 |
地址: | 100084 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明实施例提供一种基于不同形状单元的微型光谱芯片,包括:CIS晶圆,光调制层,光调制层包括设置在CIS晶圆的感光区域表面的若干个微纳结构单元,每个微纳结构单元包括多个微纳结构阵列,每个微纳结构单元中、不同微纳结构阵列是由不同形状的内部单元组成的二维光栅。本案中的每个微纳结构单元中、不同微纳结构阵列具有的内部单元形状不同,各组微纳结构阵列对不同波长光的调制作用不同,充分利用“形状”这个自由度,得到对入射光丰富的调制作用,提高了光谱恢复的精度,并且可以降低单元的尺寸;利用基于不同形状的内部单元的二维光栅结构,具有对入射光丰富的宽谱调制特性,实现对入射光频谱的高精度测量。 | ||
搜索关键词: | 基于 不同 形状 单元 微型 光谱 芯片 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的