[发明专利]精密激光加工晶圆移动系统在审
| 申请号： | 202010822229.9 | 申请日： | 2020-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN111843251A | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | 陶为银;巩铁建 | 申请（专利权）人： | 河南通用智能装备有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/70 | 分类号： | B23K26/70;B23K26/38;H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 郑州中原专利事务所有限公司 41109 | 代理人： | 张春 |
| 地址： | 450001 河南省郑州市高新技术产业*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明提供一种精密激光加工晶圆移动系统，包括机架，机架上设置将晶圆托盘从机架上的晶圆储料盒转运到切割平台的晶圆真空吸盘上进行激光加工的移动系统，移动系统包括直线转运机构、转动转运机构以及晶圆真空吸盘移动机构；直线转运机构下方转运位设置可以存放晶圆托盘的托料架；直线转运机构将晶圆托盘在晶圆储料盒的夹持位和转运位之间转换；转动转运机构使晶圆托盘在转运位和切割平台上的加工转运位之间转换；晶圆真空吸盘移动机构使晶圆托盘在切割平台上沿着X方向和Y方向直线移动。本发明结构紧凑、定位准确、加工精度高。 | ||
| 搜索关键词： | 精密 激光 加工 移动 系统 | ||
【主权项】：
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