[发明专利]印刷电路板中电阻的制作方法及印刷电路板有效
| 申请号： | 202010824255.5 | 申请日： | 2020-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN111918480B | 公开（公告）日： | 2021-07-06 |
| 发明（设计）人： | 唐政和;马奕;叶卓炜;王俊 | 申请（专利权）人： | 景旺电子科技（珠海）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/16 | 分类号： | H05K1/16;H05K3/02 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 闫冰冰 |
| 地址： | 519000 广东省珠海市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请适用于电路板领域，提出一种印刷电路板中电阻的制作方法，包括：对印刷电路板的铜层进行蚀刻，获得导电线路图形，所述导电线路图形包括电阻线路和正常线路，所述电阻线路包括预设部和两个加宽部，两个所述加宽部分别位于所述预设部宽度方向的两侧；所述印刷电路板包括基材、位于所述基材上的电阻层和位于所述电阻层上的铜层；对所述电阻线路进行蚀刻，去除所述电阻线路中的铜层，获得电阻图形；对所述电阻图形进行激光烧蚀，去除多余的电阻层，获得电阻。上述制作方法提升了电阻的线宽精度和阻值控制精度，且加工难度较小。本申请同时提出一种印刷电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 电阻 制作方法 | ||
【主权项】：
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