[发明专利]具有叠层封装（PoP）结构的半导体封装件在审
| 申请号： | 202010824541.1 | 申请日： | 2020-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN112614820A | 公开（公告）日： | 2021-04-06 |
| 发明（设计）人： | 洪民基 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/31;H01L25/07 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 赵南;张青 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开了具有叠层封装(PoP)结构的半导体封装件，在叠层封装(PoP)结构中，分开形成信号区域和电力区域。半导体封装件包括下半导体封装件和下半导体封装件上的上半导体封装件。上半导体封装件包括：上封装衬底；存储器芯片，其位于上封装衬底上；导线，其将存储器芯片电连接到上封装衬底；电力连接器，其位于上半导体封装件上；信号连接器，其位于上封装衬底的底表面上；以及上封装模塑材料。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 封装 pop 结构 半导体 | ||
【主权项】：
暂无信息
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