[发明专利]一种带有封孔层的铜互连结构及其制备方法有效
| 申请号： | 202010825093.7 | 申请日： | 2020-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN112151504B | 公开（公告）日： | 2022-04-29 |
| 发明（设计）人： | 朱宝;陈琳;孙清清;张卫 | 申请（专利权）人： | 复旦大学;上海集成电路制造创新中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/528 | 分类号： | H01L23/528;H01L23/532;H01L21/768 |
| 代理公司： | 北京得信知识产权代理有限公司 11511 | 代理人： | 孟海娟 |
| 地址： | 200433 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： |
本发明公开一种带有封孔层的铜互连结构及其制备方法。该带有封孔层的铜互连结构包括：第一层金属互连线(200)；通孔/沟槽结构，形成在由第一刻蚀终止层(201)、第一介质层(202)、第二刻蚀终止层(203)和第二介质层(204)所构成的叠层中，其中，通孔位于沟槽下方；PTCDA薄膜(205)和SiO |
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| 搜索关键词： | 一种 带有 封孔层 互连 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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