[发明专利]一种模块化智能装配系统在审
申请号: | 202010825210.X | 申请日: | 2020-08-17 |
公开(公告)号: | CN111993423A | 公开(公告)日: | 2020-11-27 |
发明(设计)人: | 张之敬;郭鹏跃;金鑫;邵超;刘妍 | 申请(专利权)人: | 北京理工大学 |
主分类号: | B25J9/16 | 分类号: | B25J9/16;B25J15/00;B25J19/02 |
代理公司: | 北京理工大学专利中心 11120 | 代理人: | 廖辉 |
地址: | 100081 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种模块化智能装配系统,属于自动化装配和精密制造技术领域。该智能装配系统包括控制决策系统、装配控制系统、运动控制模块、视觉模块、I/O控制模块、反馈模块、焊接模块和执行模块;控制决策系统通过界面对装配控制系统进行操作,控制决策系统将操作指令通过装配控制系统发送给运动控制模块、视觉模块、I/O控制模块、反馈模块、焊接模块或执行模块,完成装配动作,控制决策系统通过运动控制模块、I/O控制模块和反馈模块向装配控制系统反馈回的状态判断决定装配动作的转移,最终实现自动装配。本发明能够实现微小零件的自动化和高精度装配,解决传统手工装配合格率低以及自动化装配的控制问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 模块化 智能 装配 系统 | ||
【主权项】:
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