[发明专利]布线基板的制造方法及布线基板在审
| 申请号： | 202010825294.7 | 申请日： | 2020-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN112533392A | 公开（公告）日： | 2021-03-19 |
| 发明（设计）人： | 冈本和昭;柳本博;森连太郎 | 申请（专利权）人： | 丰田自动车株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/18 | 分类号： | H05K3/18;H05K3/38 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 张智慧 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及布线基板的制造方法及布线基板。提供在不设置树脂制的抗蚀剂图案的情况下形成密合性良好的布线层的布线基板(1)的制造方法。该方法中，准备带有籽晶层的基材(9)，该基材(9)在绝缘性基材(2)的表面设置有导电性的基底层(4)，在基底层(4)的表面(4a)设置有规定图案的含有金属的籽晶层(5)，将固体电解质膜(13)向籽晶层(5)及基底层(4)压靠，在阳极(11)和基底层(4)之间施加电压，还原固体电解质膜(13)中含有的金属离子，从而在籽晶层(5)的表面(5a)形成金属层(6)，除去基底层(4)中的露出区域(R)，从而在基材(2)的表面形成由基底层(4)、籽晶层(5)和金属层(6)构成的布线层(3)，在籽晶层(5)的表面(5a)形成金属层(6)时，基底层(4)的表面的至少未形成籽晶层(5)的区域包含氧化物。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 制造 方法 | ||
【主权项】：
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