[发明专利]一种芯片组装结构及硒鼓在审
| 申请号： | 202010826444.6 | 申请日： | 2020-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN111965964A | 公开（公告）日： | 2020-11-20 |
| 发明（设计）人： | 陈海滨 | 申请（专利权）人： | 珠海市连盛电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G03G15/00 | 分类号： | G03G15/00;G03G21/16 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 陈慧华 |
| 地址： | 519090 广东省珠海市金湾区红*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片组装结构，包括：侧盖；安装板，垂直连接侧盖，安装板上设有卡槽；支架，包括相互垂直的底板和侧板，底板上设有芯片槽，芯片槽适于安装芯片，侧板设有与卡槽相匹配的卡扣。本发明还公开了一种硒鼓，本发明的芯片组装结构通过硒鼓的侧盖部分拆解为可连接的支架以及侧盖，利用支架安装芯片，在拆取芯片时仅需将支架取下，避免因拆装芯片而造成芯片损坏，实现芯片的循环利用，提高了资源利用率，避免产生不必要的电子垃圾。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 组装 结构 硒鼓 | ||
【主权项】：
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