[发明专利]一种助焊剂锡膏用研磨设备在审
| 申请号： | 202010826895.X | 申请日： | 2020-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN111992491A | 公开（公告）日： | 2020-11-27 |
| 发明（设计）人： | 黄丽斯;欧阳亮;薛广彬 | 申请（专利权）人： | 惠州市源德智科技有限公司 |
| 主分类号： | B07B1/34 | 分类号： | B07B1/34;B07B1/42;B07B1/46;B07B1/52;B02C4/04;B02C4/30;B02C4/42;B02C23/08;B02C23/16;B02C13/18;B02C13/28;B02C13/30;B08B9/087;B01F13/10 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人： | 王华强 |
| 地址： | 516000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种助焊剂锡膏用研磨设备，属于助焊剂锡膏加工技术领域,包括可移动过滤装置、推动装置、传送装置、焊剂锡粉过滤装置、可旋转研磨装置和焊剂锡混合刮料装置，所述推动装置设置在可移动过滤装置的侧壁上，所述传送装置设置在可移动过滤装置的侧壁上，所述焊剂锡粉过滤装置设置在传送装置的侧壁上，所述可旋转研磨装置设置在焊剂锡粉过滤装置的顶部，所述焊剂锡混合刮料装置设置在焊剂锡粉过滤装置的旁侧。本发明通过可旋转研磨装置进行旋转对焊剂锡膏进行换面研磨，更有效的对焊剂锡膏进行更细致研磨处理，焊剂锡粉过滤装置可以实现对焊剂锡粉的自动过滤作业。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 焊剂 锡膏用 研磨 设备 | ||
【主权项】：
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