[发明专利]可实现晶圆平稳升降的气相沉积设备有效
| 申请号： | 202010828541.9 | 申请日： | 2020-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN111705302B | 公开（公告）日： | 2020-11-10 |
| 发明（设计）人： | 解文骏;睢智峰;宋维聪 | 申请（专利权）人： | 上海陛通半导体能源科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/50 | 分类号： | C23C14/50;C23C16/458 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区中国(上海)自*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种可实现晶圆平稳升降的气相沉积设备，包括腔体、载台、载台支撑杆、连接板、气缸、气缸底座、底座固定杆、升降滚动滑轮、联动轴、支撑杆托盘及升降基座；载台支撑杆一端与载台的底部相连接，另一端延伸到支撑杆托盘上；连接板与腔体的底部相连接；气缸位于气缸底座上；底座固定杆一端与气缸底座相连接，另一端与连接板相连接；支撑杆托盘位于升降基座内，且与升降基座相连接，升降基座的一侧开设有运动开口；联动轴一端与气缸相连接，另一端与升降滚动滑轮相连接；升降滚动滑轮经由运动开口自升降基座的外部延伸至升降基座的内部，且升降滚动滑轮的凹槽与运动开口的边缘相对应。本发明可以避免因升降过程中的晃动造成晶圆损伤。 | ||
| 搜索关键词： | 实现 平稳 升降 沉积 设备 | ||
【主权项】：
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