[发明专利]一种载物台组件及激光热处理装置在审
| 申请号： | 202010828592.1 | 申请日： | 2020-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN111952223A | 公开（公告）日： | 2020-11-17 |
| 发明（设计）人： | 侯煜;李纪东;李曼;张喆;王然;张紫辰;张昆鹏;易飞跃;杨顺凯;王瑜 | 申请（专利权）人： | 北京中科镭特电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/268 |
| 代理公司： | 北京兰亭信通知识产权代理有限公司 11667 | 代理人： | 赵永刚 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区经济*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种载物台组件及激光热处理装置，该载物台组件包括一个用于固定工件的载物台，且载物台内嵌设有用于将载物台上的工件加热至设定温度的加热组件。还包括包裹在载物台外围及载物台背离工件一侧的保温隔热层、以及设置在保温隔热层外围及保温隔热层背离载物台一侧的冷却降温模组。通过在载物台内嵌设有加热组件，将载物台上的工件加热至设定温度，使晶圆的整体温度与晶圆的退火温度之间的差值较小，激光光束聚焦在晶圆上的时间可以缩短，提高激光退火的效率。通过设置保温隔热层，提高加热效率，方便保持载物台上的工件载设定温度。通过设置冷却降温模组，降低载物台组件的热影响区域，使工件维持在温差波动较小的设定温度状态。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 载物台 组件 激光 热处理 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
