[发明专利]一种高层建筑地下室顶板上一层地坪以下提前回填的方法在审
| 申请号： | 202010829277.0 | 申请日： | 2020-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN111779013A | 公开（公告）日： | 2020-10-16 |
| 发明（设计）人： | 刘宝堂;王勇;谭国良 | 申请（专利权）人： | 中国十七冶集团有限公司 |
| 主分类号： | E02D27/00 | 分类号： | E02D27/00;E02D31/02;E02D17/18 |
| 代理公司： | 马鞍山市金桥专利代理有限公司 34111 | 代理人： | 鲁延生 |
| 地址： | 243000 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高层建筑地下室顶板上一层地坪以下提前回填的方法，涉及高层建筑施工方法技术领域，为解决现有的顶板与地平面之间回填土方法与其他施工撞工期，影响安全、秩序、工程质量和工作效率的问题；本发明包括步骤一：砌筑基础墙，植筋并绑扎构造柱钢筋；步骤二：绑扎压顶基础梁的钢筋，进行构造柱和压顶基础梁的混凝土浇筑，混凝土定型后拆除模板；步骤三：粉刷基础墙形成粉刷面，晾干后清理顶板和基础墙，做防水层；步骤四：绑扎保护层的分布钢筋，浇筑混凝土保护层，保护层定型后即可回填；本发明克服了各专业工种撞工期的弊端，保证了工序质量，大大提高了工作效率，达到了节约工期、安全生产和降低成本的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高层建筑 地下室 顶板 一层 地坪 以下 提前 回填 方法 | ||
【主权项】：
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