[发明专利]一种DFN或QFN引线框架及其制造方法在审
| 申请号： | 202010829970.8 | 申请日： | 2020-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN111863765A | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | 蔡择贤;张怡;程浪;冯学贵;卢茂聪 | 申请（专利权）人： | 广东气派科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/48 |
| 代理公司： | 深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司 44380 | 代理人： | 周玉红 |
| 地址： | 523330 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种DFN或QFN引线框架及其制造方法，引线框架包括基岛、引脚和塑封料，所述塑封料将基岛、引脚连接成一个整体框架。采用全新的结构，完全脱离铜片冲压工艺思路，用塑封料把基岛和引脚连接成一个整体框架，利用塑封料来保证基岛和引脚的位置和固定的牢靠度，由于不需要设置传统引线框架中的连筋和四周的边框，铜材的材料利用率非常高，无需前贴膜或后贴膜工序；引线框架的强度更高，不易发生生产异常导致的变形，引脚的强度和支撑力度也更强，可避免因多次键合导致的基岛或引脚变形；封装成单颗封装产品后，由于没有连筋，芯片成品被塑封体完全包裹，具有极好的封闭性，水汽极难侵入塑封体；杜绝了塑封工序出现溢胶异常的现象。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 dfn qfn 引线 框架 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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