[发明专利]一种提升摄像头模组焊接取料装置有效
| 申请号： | 202010831427.1 | 申请日： | 2020-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN112108737B | 公开（公告）日： | 2021-11-19 |
| 发明（设计）人： | 杜航;沈舒航;王旭;葛凯悦;许烨焓 | 申请（专利权）人： | 横店集团东磁有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/08 | 分类号： | B23K3/08 |
| 代理公司： | 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 | 代理人： | 尉伟敏 |
| 地址： | 322118 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种提升摄像头模组焊接取料装置，旨在解决现在的上料治具装填上料比较不便的不足。该发明包括治具盘和治具条，所述治具条吸附治具盘上的产品。在生产流程中，各个流程或操作后产品置入到对应的治具盘中，当需要批量的取出产品时，治具条吸附产品，然后取出，该装置具有批量取出和取出后产品姿势相同，符合机台摆放规范。批量提取产品，效率较高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 提升 摄像头 模组 焊接 装置 | ||
【主权项】：
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