[发明专利]激光加工装置、激光加工方法以及修正数据生成方法在审
| 申请号： | 202010834452.5 | 申请日： | 2020-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN112484657A | 公开（公告）日： | 2021-03-12 |
| 发明（设计）人： | 武智洋平;横山润 | 申请（专利权）人： | 松下知识产权经营株式会社 |
| 主分类号： | G01B11/22 | 分类号： | G01B11/22;B23K26/06;B23K26/064;B23K26/70 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 齐秀凤 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种激光加工装置、激光加工方法以及修正数据生成方法。激光加工装置(1)具有：可动反射镜(13)，使加工用激光(11)和测定光(15)的前进路径变化；工作台(17)，使测定光(15)的入射角变化。还具有：透镜(14)，使加工用激光(11)和测定光(15)聚光到加工点(20)；控制部(6)，基于修正完毕加工用数据来控制激光振荡器(5)、可动反射镜(13)、工作台(17)；计测处理部(4)，计测在加工点(20)产生的键孔(22)的深度。修正完毕加工用数据是修正后的数据，所述修正使得消除透镜(14)的色差所引起的加工用激光(11)、测定光(15)的到达位置在被加工物(18)的表面的偏离。由此能够测定准确的键孔(22)的深度。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 加工 装置 方法 以及 修正 数据 生成 | ||
【主权项】：
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