[发明专利]一种OLED激光封装装置有效
| 申请号： | 202010835625.5 | 申请日： | 2020-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN112171056B | 公开（公告）日： | 2023-04-07 |
| 发明（设计）人： | 张继雪;李小婷;梁应镥;王瑾;高云峰 | 申请（专利权）人： | 大族激光科技产业集团股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/21 | 分类号： | B23K26/21;B23K26/70;B23K26/12;H10K71/00 |
| 代理公司： | 深圳市世联合知识产权代理有限公司 44385 | 代理人： | 汪琳琳 |
| 地址： | 518000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请实施例属于OLED激光封装技术领域，涉及一种OLED激光封装装置，包括密封组件、真空手套箱和水氧净化系统；OLED组件在所述真空手套箱中安装于所述密封组件内，所述水氧净化系统对所述真空手套箱水氧含量进行循环净化，使OLED组件在水氧含量处于预定范围时在激光下进行封装。保证了OLED组件焊接后腔内水氧含量预定值，保证了OLED中发光元件的寿命；可通过调整贴合力来验证更优的OLED封装焊接贴合力；水循环控温机构的设置，保证OLED组件焊缝外区域的温度小于100摄氏度。整个OLED激光封装装置，成本较低，易操作，广泛适用于OLED玻璃的激光焊接封装实验测试及小规模焊接封装生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 oled 激光 封装 装置 | ||
【主权项】：
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