[发明专利]一种玻璃基板上的芯片剪切强度测试机在审

专利信息
申请号: 202010836158.8 申请日: 2020-08-19
公开(公告)号: CN111855439A 公开(公告)日: 2020-10-30
发明(设计)人: 郭红杰;郭红振 申请(专利权)人: 深圳市启诚仪器设备有限公司
主分类号: G01N3/24 分类号: G01N3/24;G01N3/04
代理公司: 北京贵都专利代理事务所(普通合伙) 11649 代理人: 李新锋
地址: 518000 广东省深圳市宝安区新桥*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种玻璃基板上的芯片剪切强度测试机,主要包括主平台、活动龙门架、紧压块、压紧手柄、推头模块和同步轮,主平台中间设有活动龙门架,活动龙门架下设有紧压块,压紧手柄穿过活动龙门架与紧压块连接,控制紧压块上下移动;主平台左侧镂空装有两个同步轮,同步轮固定连接丝杆,两个丝杆两端同步平行固定在Y轴导轨上,同步轮通过同步带与伺服电机连接,Y轴导轨上设有推头模块,推头模块尾部设有传感器盒。本发明通过使用两条平行同规格的丝杆同步驱动实现长距水平线性运动,避免了由于传统丝杆导轨模组带来的左右受力不均的问题,很好的满足了大推力的需求,支持薄型IC测试,且最大支持18寸基板的夹持作业。
搜索关键词: 一种 玻璃 基板上 芯片 剪切 强度 测试
【主权项】:
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