[发明专利]一种金属掩膜板的制备方法及金属掩膜板有效
| 申请号： | 202010838436.3 | 申请日： | 2020-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN111962019B | 公开（公告）日： | 2023-01-06 |
| 发明（设计）人： | 毕娜;白珊珊;刘佳宁 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/04 | 分类号： | C23C14/04;C23C14/24;C25D1/10 |
| 代理公司： | 北京金信知识产权代理有限公司 11225 | 代理人： | 崔家源 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本公开提供了一种金属掩膜板的制备方法及金属掩膜板，该制备方法包括：在金属框架的焊接部上电铸连接层；在连接层上电铸一电铸层，形成电铸掩膜板；电铸层的边缘部与连接层存在预定面积的接触连接；对电铸掩膜板包括的电铸层的边缘部、连接层以及金属框架的焊接部进行焊接处理，形成金属掩膜板。本公开无需进行张网工艺，也即无需拉伸电铸层，从而避免了蒸镀时造成阴影不良和混色等问题；在电铸层不会因拉伸产生褶皱变形的同时，利用连接层进一步加强了电铸层的边缘部与金属框架的焊接部的结合强度，避免了虚焊或者焊穿的现象以及结合不牢的现象；本公开还无需使用支撑掩膜板，有效地降低了制作成本和操作成本，节约了生产时间，提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金属 掩膜板 制备 方法 | ||
【主权项】：
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