[发明专利]混合标准单元和使用其设计集成电路的方法在审

专利信息
申请号: 202010840467.2 申请日: 2020-08-19
公开(公告)号: CN112786581A 公开(公告)日: 2021-05-11
发明(设计)人: 李庭镇;金珉修;金雅凛 申请(专利权)人: 三星电子株式会社
主分类号: H01L27/02 分类号: H01L27/02;G06F30/392
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 倪斌
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 本公开涉及一种混合标准单元,该混合标准单元包括半导体衬底、第一电力轨、第二电力轨、高速晶体管区域和低功率晶体管区域。第一电力轨和第二电力轨形成在半导体衬底上方,在第一方向上延伸,并且在垂直于第一方向的第二方向上顺序地布置。高速晶体管区域和低功率晶体管区域在第一方向上彼此相邻,并且布置在第一电力轨和第二电力轨之间的行区域中。形成在高速晶体管区域中的高速晶体管的操作速度高于形成在低功率晶体管区域中的低功率晶体管的操作速度,并且低功率晶体管的功耗低于高速晶体管的功耗。
搜索关键词: 混合 标准 单元 使用 设计 集成电路 方法
【主权项】:
暂无信息
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